半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法
- 发布日期：2024-07-24
- 实施日期：2025-02-01
- 状态：即将实施
国家标准《半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、天通银厦新材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、北京通美晶体技术股份有限公司、深圳牧野微电子技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、有色金属...
基础信息
采标情况
起草单位
有研半导体硅材料股份公司
浙江海纳半导体股份有限公司
深圳牧野微电子技术有限公司
有色金属技术经济研究院有限责任公司
江苏华兴激光科技有限公司
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
深圳市晶导电子有限公司
天通银厦新材料有限公司
北京通美晶体技术股份有限公司
浙江金瑞泓科技股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
深圳市深鸿盛电子有限公司
湖南德智新材料有限公司
起草人
宁永铎
孙燕
朱晓彤
康森
潘金平
任殿胜
丁雄杰
刘薇
赵丽丽
张西刚
贺东江
李素青
靳慧洁
孙韫哲
张海英
何凌
沈演凤
廖周芳
赖辉朋
廖家豪
相近标准
GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
YS/T 27-1992 晶片表面微粒沾污测量和计数的方法
GB/T 40110-2021 表面化学分析 全反射X射线荧光光谱法（TXRF）测定硅片表面元素污染
GB/T 30701-2014 表面化学分析 硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法（TXRF）测定
20240410-T-607 家具涂层中重金属元素的快速测定 X射线荧光光谱法
GB/T 42360-2023 表面化学分析 水的全反射X射线荧光光谱分析
SH/T 0934-2016 石油焦中痕量金属元素的测定 波长色散X射线荧光光谱法
YB/T 4907-2021 锰铁、锰硅合金和金属锰 锰、硅、铁、磷含量的测定 波长色散X射线荧光光谱法
GB/T 18043-2013 首饰 贵金属含量的测定 X射线荧光光谱法
GB/T 26050-2024 硬质合金 金属元素含量的测定 X射线荧光光谱法