焊接未熔合是焊接。法方定判测检声超结构中常见的危险性缺陷，指焊缝金属与母材或焊缝金属之间未完全熔合的现象，易引发应力集中、裂纹扩展，严重威胁压力容器、钢结构等关键设备的运行安全。超声无损检测因灵敏度高、穿透力强、定位准确，成为未熔合缺陷判定的核心技术。本文结合检测实践，从缺陷类型、检测原理到判定指标，系统阐述焊接未熔合的超声检测判定方法。
焊接未熔合的常见类型及形态特征
焊接未熔合主要分为三类：一是母材与焊缝金属间的“母焊缝未熔合”，多因焊接电流小、焊速快或坡口脏污导致，常出现在坡口侧壁、钝边；二是多层焊相邻焊道间的“层间未熔合”，由前层焊道氧化膜未清、参数不当引起，呈平行于焊道的片状；三是焊缝根部的“根部未熔合”，因钝边厚、间隙小或焊条角度错，多位于根部中心或侧壁。
不同类。据依要型形态差异明显：母焊缝未熔合沿坡口侧壁线性分布，与焊缝平行；层间未熔合呈层状，与焊道方向一致；根部未熔合为短条状或点状，垂直或斜向焊缝。这些特征是超声识别的重要依据。
超声无损检测的基本原理及信号机制
超声检测利用高频声波（0.5~10MHz）在介质中的传播特性，当声波遇到未熔合缺陷的声阻抗界面（如金属-空气）时，会产生强烈反射信号（缺陷回波）。未熔合界面光滑，声阻抗差异大，因此回波清晰稳定。
横波探头（通过斜楔转换）是检测未熔合的常用工具——横波沿焊缝坡口侧壁传播，能有效覆盖平行于表面的缺陷（如坡口未熔合）；纵波则适合垂直缺陷（如根部未熔合）。探头接收反射波后转换为电信号，通过示波器显示波形，供分析缺陷位置和形态。
超声检测前的准备工作要点
检测前需完成三项准备：一是表面处理，去除焊缝及周边20~50mm内的氧化皮、飞溅，打磨至Ra≤6.3μm，确保探头耦合良好；二是设备校准，用CSK-ⅠA、CSK-ⅢA试块校准探头入射点、K值（折射角）和灵敏度（以Φ2mm横孔为基准）；三是工艺制定，根据板厚选探头（厚板用低频2.5MHz，薄板用高频5MHz）、K值（10~20mm板选K2，20~40mm选K1.5）。
例如，检测16mm厚对接焊缝，选K2横波探头、2.5MHz频率，用Φ2mm横孔校准灵敏度，确保覆盖坡口侧壁和层间区域。
超声检测中的操作要点与信号采集
扫查需遵循“全面覆盖”原则：对接焊缝常用三种方式——垂直扫查（探头垂直焊缝，测垂直缺陷）、斜平行扫查（探头与焊缝成10°~15°，测平行缺陷）、前后扫查（沿焊缝移动，测缺陷长度）。扫查速度≤150mm/s，耦合剂用机油或甘油，保持探头压力均匀。
信号采集需记录三个参数：水平距离（探头入射点到缺陷的水平距离，通过示波器刻度计算）、深度（缺陷到表面的垂直距离，用K值和水平距离换算：深度=水平距离/K）、长度（回波出现的探头移动范围）。例如，K2探头检测到水平距离20mm的回波，深度=20/2=10mm，对应16mm板的坡口侧壁位置。
焊接未熔合的超声判定核心指标
未熔合判定需结合四个指标：一是回波形态，未熔合回波呈“尖峰状”或“扁平状”，波形稳定、重复性好（多次扫查形态一致）；气孔回波多“矮胖”，夹渣回波“不规则”，重复性差。二是回波高度，未熔合回波高于基准灵敏度6dB以上（因界面声阻抗差异大）；裂纹回波虽高，但呈“锯齿状”且有扩展特征。三是缺陷位置，未熔合多在坡口侧壁（深度1/3~2/3板厚）、层间（前层焊道厚度处）或根部（接近板厚）；气孔多在焊缝中心，夹渣在焊道内部。四是动态特征，旋转探头时，未熔合回波会“峰值-谷值”变化（因反射角度改变）；裂纹回波则持续存在，高度变化小。
例如，检测到深度10mm（16mm板）、水平距离20mm的尖峰回波，旋转探头时回波先升后降，且位置对应坡口侧壁，可判定为母焊缝未熔合；若回波深度5mm（对应前层焊道厚度），扫查方向与焊道平行时回波连续，则为层间未熔合。
常见误判原因及规避策略
常见误判有三类：一是表面耦合不良，产生虚假回波（如探头与工件有空气），规避方法是清洁表面、用足量耦合剂，保持探头压力均匀；二是焊缝余高反射，余高形状不规则会产生反射，误判为未熔合，规避方法是打磨余高至母材平齐，或用小K值探头减少余高影响；三是材质不均匀（如母材偏析），产生散射信号，规避方法是用标准试块校准灵敏度，对比母材背景信号（缺陷回波需明显高于背景）。
例如，检测时焊缝中心出现高回波，打磨余高后回波消失，说明是余高反射；若回波仍存在，且形态尖峰、位置对应层间，则为真实未熔合。